現在科技發展進步敏捷，市場上的高科技先進電子產品日新月異，并且很受消者朋友們的青睞，并且電子產品的裝置過程中運用的任何一個配件都特別重要，包括一些導熱資料等輔料的挑選，任何一個電子產品在運轉過程中都會發生大量的熱量，要想產品運用壽命長，客戶運用體會性能好，免不了規劃產品內部散熱導熱的過程，現在運用較為廣泛的導熱硅膠片是許多電子廠家常用的散熱導熱資料。

　　導熱硅膠片是專門利用縫隙的填充以及導熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去，然后達到散熱的作用，導熱硅膠片的應用不僅會起到散熱的作用，并且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的作用，是薄型電子產品規劃研制中的不貳之選。許多人會疑問金屬產品的導熱系數遠比導熱硅膠片高得多，為什么不直接用金屬導熱而要運用導熱硅膠片呢。舉例說明：

　　1.CPU與散熱片是日常中常見的散熱組合，如果運用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則會呈現空隙，任何一種導熱計劃只要呈現空隙基本是很難達到導熱的作用的，而導熱硅膠片資料軟應度是可調的，并且緊縮性能十分好，能夠填充任何空隙使導熱性能達到更佳，并且導熱硅膠片具有自然的微粘性，操作起來也十分便利。其次導熱硅膠片能夠有用減少熱源界面與散熱器件接觸面之間發生的接觸熱阻，加強電子器件的性能。所以在電子產品散熱計劃的研制過程中運用導熱硅膠片做為導熱介質，能夠使發熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達到更佳。

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